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江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
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HKPCA 8月研讨会：IC载板发展及技术趋势
报名开始 时间 2022年8月26日（周五）10:00-11:30 形式 线上研讨会 语言 普通话 课题详情 2022年 ...查看更多
【联合】IPC收购I-Connect007，加强合作，推动电子行业的增长和创新
IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connec ...查看更多
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IPC——全球性电子制造行业组织 I-Connect007&mdash ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
